Dickschicht-Hybridtechnik

Die Dickschicht-Hybridtechnik ist eine Aufbau- und Verbindungstechnik zur Herstellung elektronischer Schaltungen (Dickschicht-Hybridschaltung).

Als Trägermaterial dient meist Al₂O₃-Keramiksubstrat, Leiterbahnen werden drucktechnisch im Siebdruckverfahren aufgebracht. Ebenso werden elektrische Widerstände gedruckt. Eher selten auch Kapazitäten, da hier nur sehr kleine Werte (<10nF) möglich sind. Der Einsatz ungehäuster Halbleiterchips, also nackter Silizium Dice, bietet sich aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit des Substrates an. Die gebräuchlichsten Verbindungstechniken in der Dickschicht-Hybridtechnik sind das Reflow-Löten und das Bonden.

Vorteile:

• Einsatz verschiedener Fertigungstechniken möglich
• Substrat ist guter Isolator
• Verlustleistung wird gut abgeführt
• gleichmäßige Temperatur über die ganze Schaltung hinweg
• drucktechnisch realisierbare Widerstände höchster Genauigkeit (besser als 0,1%) in weiten Wertebereichen (milli bis Mega Ohm)

Einsatzort, im Prinzip überall dort, wo hohe Zuverlässigkeit gefragt ist oder widrige Umgebungsverhältnisse herrschen:

• Automobilelektronik: (Motorsteuerung, ABS...)
• Industrieelektronik mit hohen Leistungen
• Sensoren höchster Genauigkeit
• Luft- und Raumfahrt
• Telekommunikation
• Hochleistungscomputersysteme
• Militärische Produkte

Siehe auch: Dünne Schichten

See also: Dickschicht-Hybridtechnik, Aluminiumoxid, Bonden, Dünne Schichten, Elektrisch, Elektronik, Integrierte Schaltung, Kapazität, Leistungselektronik, Ohm (Einheit)