Spin-coating
Das Spin-Coating (englisch für "Rotationsbeschichtung") ist ein Verfahren zum Auftragen und gleichäßigen Verteilen von fotolack, auch Fotoresist genannt, auf einem Substrat.
Das Substrat, oder auch Wafer, wird auf einem Drehteller, dem Chuck, mittels Vakuum fixiert. Mit einer Dosiereinrichtung über dem Zentrum des Wafers wird die gewünschte Menge an Resist aufgebracht. Beschleunigung, Enddrehzahl und Zeit wird am Spin-Coater eingestellt und der Photolack gleichmäßig über die Waferoberfläche verteilt. Eventuell überschüssiger Lack wird vom Wafer abgeschleudert.
Angewendet wird das Verfahren bei der Belackung von Wafern in der Mikroelektronik und der Mikrosystemtechnik. Die resultierende Schichtdicke auf dem Wafer ist abhängig von der Viskosität des Photolacks, der Drehgeschwindigkeit, Beschleunigung und Prozessdauer des Spin Coatings.
In der Mikroelektronik sind Schichtdicken von 1 µm und darunter üblich, da hier das Resist nur als Deckschicht dient. Die Strukturen werden später direkt in den Wafer geätzt. In der Mikrosystemtechnik werden auch höhere Strukturen benötigt. In diesem Bereich werden Schichtdicken bis in den Millimeterbereich in einem oder mehreren Prozessschritten aufgebaut, da die herzustellenden Strukturen häufig mit Hilfe des Photolacks, z. B. durch galvanische Verfahren, erstellt werden.